二液硬化型絶縁性ウレタン放熱ギャップフィラー『サーマップ』(開発品)
放熱特性に優れ、部品製造時の工程削減やコストダウンに貢献します。
三洋化成の2液硬化型絶縁性ウレタン放熱ギャップフィラー
『サーマップ』はここがすごい
硬化前：
ペースト状
硬化後：
任意の形状にて硬化可能
1
高熱伝導率かつ低粘度を両立
高熱伝導率(4.0W/mK)
・放熱効果が高く、電子部品の小型化と高電力化へ対応可能です。
・発熱体とヒートシンクのクリアランスが大きい部分でも熱抵抗を抑制します。
低粘度
・塗布時のハンドリング性・生産性が良好です。
・圧縮時に発熱体とヒートシンクのたわみを低減します。
2
ウレタン樹脂を用いたシリコーンフリー設計
『サーマップ』は、弊社独自設計のウレタン樹脂を使用し、シリコーンフリーなギャップフィラーとしているため、
シリコーン樹脂由来での低分子シロキサン発生に伴う導通不良を生じさせません。
3
二液混合による室温硬化が可能
・『サーマップ』は、主剤と硬化剤を二液混合して、室温での硬化が可能なため、硬化時に熱をかけられない箇所へも使用可能です。
・塗布面の微細な凹凸に追従し、基材との接触熱抵抗を低減できます。また、硬化するためポンプアウトを生じさせません。
4
絶縁性
『サーマップ』は、絶縁性を有するギャップフィラーであり、絶縁性が求められる電子部品にもお使い頂けます。
5
各種基板への良好な密着性
・垂直保持性があり、ビス止めが不要で工数削減に貢献できます。
・振動時でも密着性を維持するため、車載用途に適用可能です。
三洋化成のウレタン放熱ギャップフィラー『サーマップ』は、
電子機器等、様々な部品の放熱性向上に適用可能です。
・低分子シロキサンガス発生による導通不良を避けたい電子部品の放熱
・硬化時に熱をかけられない部材
・絶縁性が求められる電子部品
・車載LiBやECU用放熱材
・その他任意形状の発熱部品とヒートシンクの間に適用可能
『サーマップ』の想定用途
車載用電池パック
車載カメラ・モニター
センサー類
ワイヤレス給電デバイス
※各用途における適性および安全性は、使用者の責任においてご判断ください。
放熱ギャップフィラー『サーマップ』を支える
三洋化成のコア技術
界面制御技術、ウレタン樹脂設計技術により高熱伝導率と低粘度を両立させています。
1
高熱伝導率と低粘度の両立
三洋化成のコア技術である、界面制御技術とウレタン樹脂設計技術により、
高熱伝導率と低粘度を両立した放熱ギャップフィラーを実現しています。
図 2液硬化型放熱材の熱伝導率と混合粘度
2
界面制御技術
三洋化成の界面制御技術により、熱伝導フィラーを高濃度で分散させることができ、
硬化後の高熱伝導率と硬化前の低粘度ペースト化を実現しています。
＜サンプル作成条件＞
ウレタン樹脂原料に三洋分散液を添加したものと添加していないものの2種類のサンプル溶液を調製し、その後熱伝導フィラーを71vol%含有させ、混錬した。
三洋化成の放熱ギャップフィラー
『サーマップ』の放熱効果
三洋化成のウレタン放熱ギャップフィラー『サーマップ』は、基板表面の微細な凹凸への追従性が高く、界面接触熱抵抗を低減できるため、他社高熱伝導シリコーンシートと比較しても放熱特性が高くなることが確認できました。
| サーマップ （熱伝導率 4.0W/mK） |
他社放熱 シリコーンシート （熱伝導率 4.5W/mK） |
放熱材なし （空気層 熱伝導率 0.024W/mK） |
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|---|---|---|---|
| 開始直後 |  |
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| 30秒後 |  |
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| 60秒後 |  |
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測定方法
オーブンで90℃に加熱したPP基板を銅板-放熱材積層体に載せサーモカメラで観察。
（オーブンから取り出してから銅板に乗せるまでの時間は20秒）
ウレタン放熱ギャップフィラー
『サーマップ』開発品ラインナップ
三洋化成のウレタン放熱ギャップフィラー『サーマップ』は、標準型を起点として、粘度を低減させた易吐出タイプ、PP密着・軽量タイプ、軽量・高チクソタイプをラインナップしています。各種基板への密着性、密度、粘度の調整などご要望に応じて組成設計することが可能です。
| 品名 | サーマップ HC-201 |
サーマップ HC-006 |
サーマップ HC-301 |
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|---|---|---|---|---|---|
| 概要 | ポッティング剤 | ペースト状封止材 | ペースト状封止材 高熱伝導 |
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| 硬化前 特性 |
硬化タイプ （体積混合比） |
2液硬化 (A液：B液＝1：1) |
2液硬化 (A液：B液＝1：1) |
2液硬化 (A液：B液＝1：1) |
|
| ペースト粘度 @1/s, 25℃ (Pa・s) |
A液 B液 2液混合後 |
3以下 3以下 3以下 |
160 |
480 1015 455 |
|
| ペースト粘度 @10/s, 25℃ (Pa・s) |
A液 B液 2液混合後 |
3以下 3以下 3以下 |
40 90 40 |
70 110 60 |
|
| 硬化後 特性 |
ガラス転移点(℃) | -41 | -24 |
-25 |
|
| 熱伝導率(W/mK) | 0.9 | 2.0 | 4.0 | ||
| C硬度 | 85 | 90 | 92 | ||
| 密度(g/cm3) | 1.5 | 2.0 | 3.0 | ||
| 絶縁破壊電圧(kV/mm) | 27 | 23 | 未測定 | ||
| 難燃性 | V-2(相当) | V-0(相当) | 未測定 | ||
| 密着性 (25℃) |
アルミ：〇 |
アルミ：〇 | アルミ：〇 ED鋼板：〇 PPS：〇 PET：〇 PP：× |
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測定方法
熱伝導率(W/mK)：JIS R1611 レーザーフラッシュ法
C硬度：Asker C硬度計にて測定
ペースト粘度： レオメーター（Anton Paar社製MCR92）による粘度測定
密度(g/㎝3)：水中置換法
絶縁破壊電圧(kV/mm)：IEC-60243-1
難燃性：UL-94 V
密着性：オートグラフによる剥離試験における破断応力が0.1MPa以上で〇判定
アルミ： 日本テストパネル(株) 標準試験板A6063、 ED鋼板：標準試験板SPCC~SD、 PPS：汎用品、 PET：東レ製 L#100S10、PP：日本テストパネル(株) 標準試験板
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